IBM同意激光剥离技术和EVG

作者:杏彩  发布日期:2019-04-28  来源:杏彩平台

由此产生的先进激光剥离解决方案涵盖紫外(UV)和红外(IR)激光剥离以及检查粘合界面的方法和设计。 IBM提供的技术帮助EVG实现了业界对临时键合和剥离的关键要求,包括高容量、低晶圆应力,以及低成本激光设备、处理设备和耗材。先进的EVG解决方案包括有助于保护芯片免受热和激光损坏的技术,以及器件和载体晶圆的化学清洗技术。

IBM同意激光剥离技术和EVG

EVG的激光剥离模块设计用于集成EVG850DB自动剥离系统,包括固态激光器和光束整形光学器件,专为优化外部无力剥离而设计。该公司的激光剥离解决方案具有低温剥离和高温处理稳定性,适用于各种应用,包括扇出芯片封装(FO-WLP)和其他温度敏感工艺,如存储器堆叠和集成、芯片分割、异构集成和生物技术/有机封装和器件应用,以及光子、化合物半导体和功率器件。


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